產業基礎研究院多款新材料產品亮相中國國際新材料產業博覽會
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發布時間：2023年08月31日
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8月29日，第六屆中國國際新材料產業博覽會在哈爾濱開幕。
產業基礎研究院集中展示第一代、第二代、第三代、超寬禁帶半導體等領域材料與器件產品，包括硅芯片、MEMS傳感器器件；砷化鎵/磷化銦外延片、芯片，氮化鎵外延片、晶圓、功率放大器和碳化硅外延片、晶圓產品以及大功率氧化鎵器件、金剛石微波功率器件等產品，有力支撐5G通信、大數據中心、人工智能、工業互聯網、新能源汽車等領域發展。
面向未來，產業基礎研究院將繼續瞄準國家戰略需求，系統布局關鍵創新資源，加快打造半導體、微電子機械系統、集成電路原創技術策源地，在核心芯片自立自強上、在民族半導體奮力崛起上、在高端產業鏈保障上持續攻堅，在突破關鍵核心技術、服務強國興軍上展現新作為，不斷攻克前沿技術，打造更多科技自立自強的大國重器。
