陶瓷材料研究所取得系列技術突破
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發布時間：2023年03月24日
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滿眼生機轉化鈞，天工人巧日爭新。陶瓷材料研究所深入學習貫徹黨的二十大精神，全面貫徹落實集團公司發展戰略，立足“三大定位”，聚焦產業基礎，緊緊圍繞產業基礎研究院“九個進一步”重點任務，不斷深化創新引領，涌現出一批技術創新先鋒團隊，取得了一系列技術突破。
低介電常數陶瓷外殼創新團隊成立以來，圍繞新型陶瓷材料開發、設計仿真模擬、鍍覆體系匹配及制造平臺智能化等課題開展多項攻關，團隊成員秉承“創新驅動，基礎先行”的理念，凝心聚力，踏實進取，以全面提升高端信號器件用封裝外殼的設計制造水平、在線監控檢測能力和質量可靠性水平為目標，不斷攻克技術難題，終于取得了喜人成果。
陶瓷外殼作為集成電路產業的重要組成部分，是保證和加強核心器件可靠性和整體性能指標的關鍵，也是實現裝備小型化、多功能化、輕量化和高可靠性的重要技術保障。經過潛心研究、不斷突破，團隊建立了穩定生產的陶瓷外殼平臺，并成功開發了低介電常數新型陶瓷材料體系，有效降低了高密度復雜布線的壓降，提高了傳輸性能，在大尺寸集成電路、高速數模混合信號集成電路、集成微系統封裝等方向具有巨大的應用前景，陶瓷材料研究所成為該系列外殼重要供貨商。成功完成了多型外殼制備，可安裝芯片凸點數屢創新高，進一步促進了國產高端集成電路器件小型化、集成化，支撐了國內集成電路產業的快速發展。
不負春光，創新潮涌。陶瓷材料研究所將堅持把創新作為引領發展的第一動力，樹立創新導向、完善創新機制、壯大創新主體，不斷激發潛能，推動新技術新成果快速轉化，培育和夯實產業基礎研究院在陶瓷領域的核心競爭力。
