●半導體封測及個性化信息植入能力

　　芯片尺寸：0.6*0.8mm~2.5*2.9mm

　　晶圓盤尺寸：兼容4寸、8寸、12寸等

　　產品多樣性：載帶式（接觸模塊、雙界面模塊和CSP模塊）、QFN、DFN等數字安全芯片封測及個性化信息植入

　　具備WLCSP晶圓級芯片個性化信息植入能力

　　

　　

●印刷與卡基制造能力

　　專業的設計團隊，獲得ICMA依蘭獎、IAl全球設計獎、Muse國際設計獎等國際性設計獎項

　　國際領先的大型自動化生產設備，色彩高保真，精準展現設計主題

　　藝術立金、幻纖、無源LED等高端外觀工藝，滿足客戶對產品外觀的定制化需求

　　

●數字安全卡產品生產能力

　　ERP、MES、WMS等信息化系統互聯互通，生產全過程精細化管控

　　中央控制看板：全局監控生產常情況

　　擁有自主知識產權的COS、檢測工具及應用系統，針對客戶要求定制個性化服務

　　APS自動排產，生產資源利用高效、科學

　　智能化生產線：采用總線架構，可實現大批量快速生產，小批量、多批次同時生產

　　AGV自動物流，實現物料自動配送

　　金融產品外包服務實現“T+0”快速交付